About Sparpoint Korea

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■ 혁신적인 기술에 관한 새로운 정보
■ 업계의 인수합병, 파트너링, 제품에 관한 뉴스

■ 3D 스캐닝 및 3D 프린터 기술
■ 포토그라메트리 (Photogrametry) 기술
■ UAV (Unmanned Aerial Vehicle)와 매핑
■ 3D 캐드 솔루션 동향
■ Kinect 및 포인트클라우드





2015년 6월 25일 목요일

미국 국방부 라이더 개선


The Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA)는 국방에 관한 다양한 최신 기술을 개발하고 있는데, 라이더 관한 것도 그 중요한 기술의 하나이다.
Short-range Wide-field-of-view Extremely agile Electronically steered Photonic EmitteR (SWEEPER)라 불리우는 획기적이고 새로운 기술로, 실리콘 마이크로 칩에 스캔 기능을 구현한 것이다. 이 기술은 지금까지 레이저 스캔의 가장 큰 약점(아킬레스 건)을 극복한 것으로, 회전 급강하와 같은 기계적 움직임을 없애고 전자회로 및 광학회로 칩에 구현했다. 이에 따라 기존 스캐너의 10만배 속도로 채취 할 수 있으며, 온도 및 기타 환경의 영향을 받을 가능성도 적고, 적용 가능성도 커진다. 이같은 기술은 CalTech사가 2달 전 발표했다.(announced)
자세한 내용은 DARPA's statement 참조. 또한 이 SWEEPER을 포함한 프로젝트 E-PHI project도 참조 : E-PHI :Electronic-Photonic Heterogeneous Integration


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